HledejSoučástky.cz


Nalezených součástek: 11       Optimalizace nákupu
Součástka:
Řadit:
Obrázek Název Cena
s DPH
Sklad Obchod Sklad.č. Detail dostupnost Slevy
Optimalizace:
Popis
Pájecí pasta F-SW 21, 50g 60,00 Kč Skladem GME 745-123
Tavidlo pro běžné pájení v oblasti mědi a jejich sli...
Pájecí pasta - 50 g 70,00 Kč Skladem GME 745-041
Pro'sKit aktivní pájecí pasta s antikorozivními účin...
Pájecí pasta F-SW 21, 100g 89,00 Kč Skladem GME 745-124
Tavidlo pro běžné pájení v oblasti mědi a jejich sli...
Pájecí pasta LF25 WELLER 20g (.. 108,00 Kč Skladem PSE 5601-316
1 ks 108,00 Kč
Pájecí pasta (tavidlo) kalafunová, Druh tavidla: F-SW21 s obsahem ZnCl, Způsob balení: kelímek, Hmotnost: 20g, Zbytky tavidla jsou omývatelné prostředky na bázi alkoholu., Výrobce: WELLER, Značení jiného výrobce: DONAU LF20
SMD pájecí pasta LP 10 339,00 Kč Skladem GES 07713588
Pájecí pasta Sn96,5% Ag3,5%, 7g
PÁJKA PASTA MICROPRINT 2004 669,00 Kč Skladem PSE 5601-2112
1 ks 669,00 Kč
POZOR: Pájku s obsahem olova lze dle nařízení EU (ES) č.1907/2006 a 2017/1510 prodat pouze podnikateli nebo firmě s platným IČ. Pouze pro profesionální uživatele., Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT, MICROPRINT 2004 No Clean Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb., Obsah: 40g., Dodáváno včetně vytlačovacího pístu., Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free, MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste, Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem, bez tvorby kuliček pájky, stabilní vlastnosti od dávky k dávce, uživatelsky příjemný profil a tisk, snadné čištění po pájení, splňuje vojenskou normu J-STD-004, flux zařazen do skupiny ROL0, vyráběno ve Velké Británii, ISO 9002, Charakteristika slitiny, slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo), obsah kovu v pastě 88,5%, složení [%]: Sn95,5-96,Cu 0,5-0,9, Ag3,3-4,0, bod tání slitiny 217° C, Vlastnosti pájecí pasty, Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře., Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 oC výše než jiné konvenční gely., Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s, Je nesesedavá, na bázi kalafuny. Umožňuje dříve nevídanou úroveň opakovatelnosti a konzistence. Tato pasta nenabízí pouze zvýšení produktivity ale s vysokou gelovou a teplotní stabilitou ale otevírá i novou cestu pro bezolovnaté pájecí systémy. Microprint nabízí díky pečlivé přípravě maximální přizpůsobení na substráty typu cín/olovo, měď, zlato/nikl a stříbro. Zajišťuje optimální pájitelnost a minimální provozní problémy jak při použití jak Sn62, Sn63 tak i bezolovnatých alternativ [Sn96 nebo Warton Lead Free TSC (Sn/Ag/Cu) mají bod tání při 217°C, Uživatelský tisk, Další výhodou jedinečného chemického složení Microprintu je omezení separace jednotlivých složek fluxu, které prodlužuje skladovatelnost a omezuje únik rozpouštědel během tisku, což vede k zvýšení množství tisků a prodlužuje čas před čištěním spodní strany šablony. Tendence fluxů k tvorbě krystalů ovlivňuje výrazně chování při tisku a všeobecnou stabilitu pájecí pasty. To je demonstrováno při porovnání Microprintu a standardního kalafunového fluxu při krátkém skladování při normální teplotě., Dále to může být demonstrováno vyšší životností Microprintu Sn62 90 15-32 při tisku 0,5mm bodu širokého 0,15 mm., Dá se čistit po přetavení ?, Ano. Čisticí přípravky mohou snadno odstranit zbytky po pájecí pastě. Saponifikátory jako je např. Warton Metals Ltd. TOTAL CLEAN 500 mohou snadno odstranit všechny zbytky bez zanechání bílých skvrn nebo krystalů běžně spojených s tradičními kalafunovými pájecími pastami., Doporučené podmínky pro čištění se mohou pohybovat rozsahu 25 až 60 o C po dobu 2 až 5 minut. Jako čističe mohou být také například použity přípravky TOTAL CLEAN 440 nebo aerosolový čistič TOTAL CLEAN 200., Pro čištění tiskových šablon je možno použít buď ubrousky TOTAL CLEAN Stencil wipes nebo přípravek TOTAL CLEAN 130 Stencil Cleaner., Bezpečné zbytky, Všechny přípravky řady Microprint jsou testovány v souladu s průmyslovým standardem IPC J-STD 004. Testována je koroze, povrchový izolační odpor, chloridy, bromidy a fluoridy., Obrázek je pouze ilustrativní.
Pájecí pasta MICROPRINT 2006 40g PBFREE 695,00 Kč Skladem GME 745-063
MICROPRINT 2006 Pb Free, balení 40g No Clean Solder...
Pájecí pasta pro pájení a pocínování S-Sn97Cu3, 250g 500,00 Kč Neznama GME 745-142
Vhodné pro pájení průmyslového i domácího použití. ...
Tavidlo LF 50 85,00 Kč Nejsou GES 07713876
Tavidlo dle F-SW 21, s obsahem ZnCl, 50g, pro měkké pájení
PÁJEČKA PISTOLOVÁ v kufru WSG1.. 733,00 Kč Nejsou PSE 5201-6225
1 ks 733,00 Kč
Rychlo-hřející pistolová páječka se zdvojeným topným tělískem a příslušenstvím v plastové kufru., Výkon: 100 W., Dvojité topné tělísko., Napájecí napětí: 220-240 VAC, 50 Hz, Hmotnost: 730 g, Rozměry: 200 x 200 x 55 mm, Obsah balení:, 3x různý náhradní hrot pro pistolovou páječku., Cínová pájka., Pájecí pasta., Upozornění: Nenechávejte spoušť stisknutou déle než 10 sekund, aby nedošlo k poškození pájecího hrotu. Vždy nechte pájecí hrot vychladnout po dobu alespoň 30 sekund mezi dvěma stisky.
PÁJKA PASTA MICROPRINT 2006 be.. 813,00 Kč Nejsou PSE 5601-2113
1 ks 813,00 Kč
Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free, Obsah: 40g, Dodáváno včetně vytlačovacího pístu., MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste, Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem, - bez tvorby kuliček pájky, - stabilní vlastnosti od dávky k dávce, - uživatelsky příjemný profil a tisk, - snadné čištění po pájení, - splňuje vojenskou normu J-STD-004, - flux zařazen do skupiny ROL0, - vyráběno ve Velké Británii, - ISO 9002, Charakteristika slitiny, - slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo), - obsah kovu v pastě 88,5%, - složení [%]: Sn95,5-96,Cu 0,5-0,9, Ag3,3-4,0, - bod tání slitiny 217° C, Vlastnosti pájecí pasty, Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře., Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 °C výše než jiné konvenční gely., Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s, Obrázek je pouze ilustrativní.
Reklama:

Velký dron s HD kamerou Létejte z pohledu pilota pomocí obrazovky mobilu. Foťte a natáčejte úžasná letecká videa a snímky.